図に示されるように、レーザ加工工法の開発検討において、

3つの重大要素があります。

【レーザ発振器】

レーザ発振器の条件における波長、出力、

パルス幅（パルスレーザ）などの特性

【光学系】

レーザ光を加工に適した条件でつくり出す、

　・　集光光学系

　・　結像光学系

　・　スキャニング

　・　特殊光学系

など、様々な光学系が存在

【アプリケーション】

加工内容（穴あけ、溝あけ、切断、溶接、トリミング、

薄膜除去、アニーリングetc.）や加工対象物の材料特性、

生産タクトや要求品質