お客様が要望する加工内容（アプリケーション）の条件を満たすようなレーザ発振器を選定し、

光学設計することで加工工法が完成します。

その時に重要なのが加工条件の導出です。加工工法は、

加工条件を満たすためにレーザ発振器と光学系を駆使して開発するとも言えます。

しかし、図の（破線矢印の）ように、一度満たした条件はアプリケーション（加工対象物）の条件、

つまり、

　　・厚み（均一性や平坦度）

　　・混入材料

　　・積層の順番

　　・材質　etc.

などのパラメータが少しでも変化すると、再び、レーザ発振器の条件、光学系の条件を見直す必要があります。